애플 신형 아이 패드 용 프로세서 칩 'M 4'에 3나노미터(㎚) 2세대 공정을 적용
TS MC는 3 나노 공정인 'N 3'(N 3B)의 양산을 지난 2022년 4분기(10~12월) 시작했고, 이어 1년 만인 지난해 4분기 전력, 성능, 면적 등을 개선한 2세대 공정인 'N 3E'의 양산에 돌입했다.
파운드 리 시장에서 TS MC를 추격 중인 삼성 전자는 3 나노 공정을 2022년 6월 세계 최초로 양산해, 시작은 빨랐지만 2세대 공정 진입은 올 하반기로 예고한 상태다. TS MC는 이번 M 4 양산을 통해 3 나노 시장의 주도권을 굳힐 것으로 보인다.
TS MC의 N 3E 공정을 적용한 M 4는 전작인 'M 2' 대비 성능이 비약적으로 상승했다는 긍정적인 평가를 끌어냈다. CPU(중앙 처리 장치) 성능은 50% 더 향상되고, GPU(그래픽 처리 장치)는 4배 더 빠른 렌더링 기능을 갖췄다.
특히 애플은 신형 반도체 칩이 "최신 PC 칩에 비해 4분의 1의 전력 만으로도 동일한 성능을 제공할 수 있다"고 밝혀 PC용 반도체보다 전 성비(전력 대비 성능 비)에서 우위에 있음을 시사했다.
애플 반도체 칩의 상승세는 TS MC 실적에도 긍정적인 영향을 미쳐, 전체 매출에서 3 나노가 차지하는 비중이 지난해 6%에서 올해 두 자 릿 수 이상으로 확대될 전망이다. TS MC는 최근 열린 콘퍼런스 콜 에서 올해 3 나노 매출이 전년 대비 3배 이상으로 증가할 것이라고 밝혔다.
다만 전 세계 파운드 리 업체들이 주목하는 첨단 공정 경쟁은 사실상 2 나노대로 국면이 전환하고 있다는 평가가 이어진다.
아직 3 나노 기술은 생산 단가가 비싸고 공정의 복 잡 성이 높아 수요 처가 많지 않은 상황이다. 이번 M 4 칩의 경우 맥 북에 사용된 M 3(4 나노) 대비 불과 7개월 만에 신형 칩을 공개한, 이례적 사례다.
심지어 TS MC 조 차 최근 "현재 첨단 공정 수요를 보면 3 나노보다 앞으로 양산에 들어갈 2 나노가 더 많다"며 "매출 기여도도 2 나노가 더 클 것"이라고 밝혔을 정도다. TS MC는 2025년 양산을 목표로 2 나노 공정을 개발 중이다.
삼성 전자가 2 나노를 승부처로 잡은 것도 이와 무관하지 않은 상황이다. 삼성 전자는 현재 2 나노 공정을 담금 질 하며 완성도를 높이는데 주력하고 있다. 삼성 전자는 최근 실적 발표 콘 콜 서 "공정 성숙 도를 개선해 AI, 고성능 컴퓨팅 등 고 성장 응용 처 중심으로 2 나노 수주 확대를 추진 중"이라고 밝혔다.
삼성 전자는 고객 사 시제품 양산 등을 거쳐 오는 2025년 모바일을 중심으로 2 나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 응용 처를 단계 별로 확대한다는 전략이다.
TS MC와 삼성 전자 외에도 2 나노 시장은 미국 인 텔, 일본 라 피 더 스 등이 기술 개발 경쟁 중이다. 업계에서는 고객 수요가 한정된 만큼 시장 주도권 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보고 있다.
심지어 TS MC 조 차 최근 "현재 첨단 공정 수요를 보면 3 나노보다 앞으로 양산에 들어갈 2 나노가 더 많다"며 "매출 기여도도 2 나노가 더 클 것"이라고 밝혔을 정도다. TS MC는 2025년 양산을 목표로 2 나노 공정을 개발 중이다.
삼성 전자가 2 나노를 승부처로 잡은 것도 이와 무관하지 않은 상황이다. 삼성 전자는 현재 2 나노 공정을 담금 질 하며 완성도를 높이는데 주력하고 있다. 삼성 전자는 최근 실적 발표 콘 콜 서 "공정 성숙 도를 개선해 AI, 고성능 컴퓨팅 등 고 성장 응용 처 중심으로 2 나노 수주 확대를 추진 중"이라고 밝혔다.
삼성 전자는 고객 사 시제품 양산 등을 거쳐 오는 2025년 모바일을 중심으로 2 나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 응용 처를 단계 별로 확대한다는 전략이다.
TS MC와 삼성 전자 외에도 2 나노 시장은 미국 인 텔, 일본 라 피 더 스 등이 기술 개발 경쟁 중이다. 업계에서는 고객 수요가 한정된 만큼 시장 주도권 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보고 있다.
