반도체 후 공정 분야 첫 예 타 통과 내년부터 6년 동안 2700억 지원
이날 행사는 '반도체 첨단 패키 징 선도 기술 개발 사업'과 관련, 반도체 분야 최초로 예비 타당성 조사를 통과한 것을 계기로 삼성 전자, SK 하 이 닉스,LG화학, 하나 마이크론, 한미 반도체 등이 참여해 업무 협약을 맺었다.
이를 통해 OS AT(반도체 조립, 패키 징 및 테스트 공정), 소 부장 기업들은 첨단 패키 징 기술 개발에 필요한 성능 평가, 기술 자문 및 테스트 웨이퍼 등을 칩 제조 기업으로 제공 받아 수요 기업 연계 형 기술 개발을 추진할 수 있게 됐다.
앞서 지난 6월 '반도체 첨단 패키 징 선도기술개발사업'이 예 타를 통과하면서 정부는 내년부터 2031년까지 7년 간 2744억 원을 지원하게 된다.
첨단 패키 징 은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 고 대역 폭 메모리(H B M) 등 고성능 반도체 수요가 급증하면서 최근 반도체 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 개별 반도체를 묶어 성능을 최적 화 하는 첨단 패키 징 이 중요해지고 있다.
AI 기술 발전에 따른 고성능· 다 기능·저전력 반도체 수요 증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지 화 필요 증대로 핵심 기술로 부상하면서 프랑스 시장 전문 회사 YO LE은 첨단 패키 징 시장 규모가 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 성장할 것으로 전망했다.
산업 부는 우리 기업이 취약한 첨단 패키 징 기술을 선점할 수 있도록 해외 기술 선도 기관과 연계한 연구 개발(R&D) 사업을 추진 중이다.
특히 예비 타당성 통과 사업을 통해 첨단 패키 징 초 격차 선도 기술 개발, 소 부장 및 OS AT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구 기관과의 협력 체계 구축 등을 추진 할 계획이다.
이와 함께 첨단 패키 징 기술 개발에 필요한 인력 양성 등 후 공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.
이 승렬 산업 정책 실장은"글로벌 반도체 첨단 패키 징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술 개발 협력을 요청한다"고 당부하며 "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후 공정의 견고한 선 순환 적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.
